国内的RFID产业才刚刚起步，从业公司无论规模、技术和人员配置等方面和国外的竞争对手相比还有很大的差距，特别是芯片产业。国际上RFID相关研究和实验正在如火如荼的展开，国外企业纷纷进军中国，来势汹汹，专家提心的指出，如果国内的RFID产业在近期内不能很快形成，2-3年后当国内的RFID需求不断扩大的时候，国内相关厂家不能提供RFID产品，将会错失市场的机会。

    国内企业凤毛麟角

    国内企业与国外RFID先进技术之间的差距主要体现在RFID芯片技术方面。尽管如此，在标签芯片设计及开发方面，国内已有多个成功的低频RFID系统标签芯片面市。国内RFID芯片设计公司主要有上海复旦微电子公司、北京中电华大电子设计有限公司、上海华虹集成电路设计公司、上海贝岭股份有限公司等。

    上海复旦微电子公司已经开发出符合ISO14443国际标准的13.56MHz Type-A、TypeB芯片，ISO15693、ISO18000国际标准系列非接触式射频芯片，900MHz高频RFID芯片。目前已累计销售1000多万片，主要应用于公交、识别、物流等多个领域。同时，复旦微电子已在市场上推出自主知识产权、功能强大且兼容多种国际标准的读卡机芯片。

    中电华大集成电路设计中心是我国第一家专业IC设计公司中国华大集成电路设计公司的下属企业，专门从事智能卡的芯片设计。2004年6月份，北京中电华大电子设计有限公司圆满完成了第二代居民身份证专用模块第一阶段的全部供货。

    上海华虹集成电路公司已经推出了高频的符合ISO18000-3-1协议的电子标签产品，性能与国外的同类产品相近；另外针对供应链管理市场的超高频产品也正在顺利地开发中，有望年内面世。

    2004年11月，上海贝岭股份有限公司研制中频（13.56MHz)疏耦合电子标签项目顺利通过市科委领导和专家鉴定。

    近年来，我国芯片产业取得了长足的发展，但是面对发展迅速且潜力巨大的国内市场，目前国内企业的市场占有率尚不足20%，令人汗颜。我国芯片企业凤毛麟角，但同时也为国内企业提供了巨大的发展空间。

    外来的和尚好念经

    目前，拥有芯片技术的Matrics和Alien科技公司是市场的领导厂商，测试所用的RFID芯片均出自两家厂商，大有一览众山小之势。其他在中国市场提供芯片的主要国外企业有Philips、TI、ST、lnfineon、EM、Atmel、lnside等。

    当前，国外企业在不断增强对中国市场的重视程度，已经有多家国外企业将亚太总部迁往国内或是在国内新设立了区域总部。我国作为亚太地区乃至世界最重要的RFID市场，国外企业在这里可以找到梦寐以求的市场机遇。基于市场和成本两大因素的考虑，许多国际芯片供应商纷纷开始积极准备进入中国市场，比如lmpinj、WJCOM。

    近几年，虽然依靠我国芯片产业自身的发展，打破了国外企业完全垄断市场的局面，但是国外企业占绝大部分市场份额的现状一时之间无法改变。在与业内专家交流的过程中，提到芯片的时候，更多谈到的还是Philips、TI、ST等国外企业。

    国外企业携技术的余威，意欲分食我国RFID市场大蛋糕，路人皆知。而目前，我国以市场换技术的战略为国外企业进军中国提供了便利。令人尴尬的是，许多国外的芯片是在中国制造的，但我国要使用芯片却得向国外购买，特别是目前我国市场的绝大部分高端产品都来自国外。高超高频远距离电子标签而言，专家预测这个未来应用前景最广阔的射频识别产品，在未来5年内我国市场需求巨大，将形成500亿元的庞大市场，这是非常诱人的。但是国内使用的超高频远距离电子标签都是进口产品。

    自主创新是关键

    经过多年发展，我国芯片产业在规模和技术都已跨上了一个新台阶，成为有一定规模的高成长性产业。这与科技部“863”计划以及信息产业部“中国芯”工程的大力推动密不可分。

    当前，“中国芯”的开发和产业化取得了突破性的进展，第二代身份证芯片成功地实现了产业化。而国家“863”计划超大规模集成电路设计专项开辟了《射频电子标签核心芯片开发》课题，目标是要根据我国电子标签的发展和标准制定，研究射频电子标签的硅实现方案，并用先进的集成电路技术实现标签和读写器芯片。该项目的顺利进行有利于国内企业掌握标签芯片开发的关键技术，形成战略优势，对于推进标签芯片开发设计技术及产业的自主创新与跨越有重要的现实意义。据悉，该课题将于2005年10月完成。

    分析2000年以来我国芯片产业具体发展情况时不难看出，在芯片技术上，国外技术转移仍是目前国内企业技术提升的主要途径。据统计，我国读写器、封装、芯片研发的企业总共才10多家，整个产业链上的制造商远不够成熟。究其原因，主要是因为中国的芯片制造能力与发达国家差距很大，建立起完整的RFID芯片设计、生产、应用流程才是发展的方向。

    而在引进国外先进技术的时候，国内企业不免遭到国外企业不同程度的技术封锁。很多国外企业通过种种手段，在技术设计、生产工艺等中间关键环节设置某些障碍，限制和阻碍我国获取核心技术和提高技术创新能力。据悉，业内有家国外企业在中国和马业西亚都有合资公司，在中国生产的还没有封装的芯片，拿到马来西亚去做封装，然后再将马来西亚的另一种芯片拿到北京来封装。根本不允许中方掌握核心技术，也不允许在中国形成完整的产业链。

    可以说，正是国际化带动了近几年国内芯片产业化。但是要想进一步发展，将我国芯片产业做强做大，自主创新就是关键。面坚蓬勃发展的芯片产业与市场，国内企业应该积极谋求自身的发展。

    创新是企业发展和壮大的原动力，市场机会最终来自于创新，只有创新才能创造出竞争力。在现阶段，应以引进与消化吸收和自主创新相结合，在大力引进技术、资金、人才等的同时，不断培育自身的自主创新能力，我国芯片企业才能实现企业的可持续发展并不断壮大。