目前，RISC-V基金会共有包括18家白金会员在内的235家会员单位（数据截止2019年7月10日）。这些会员单位中包含了半导体设计制造公司、系统集成商、设备制造商、军工企业、科研机构、高校等各式各样的组织，足以说明RISC-V的影响力在不断扩大。

　　专注于RISC-V的代表企业为晶心科技，在IP领域仅次于ARM、Synopsys、MIPS、Cadence排名第五。晶心科技于2005年成立，董事长为联发科董事长蔡明介，从创立伊始公司就专注于嵌入式CPU IP，至今已有13年历史。目前公司主要围绕低功耗高性能的CPU进行开发，除了CPU IP之外，还提供平台外围IP、软硬件开发工具、生态系统等一整套方案。

　　为了避免受制于海外芯片巨头，国内开始发力基于RISC-V的芯片设计，从源头实现芯片自主。2018年7月，上海经信委出台了国内首个支持RISC-V的政策。10月，中国RISC-V产业联盟成立。产品方面，中天微和华米科技先后发布了基于RISC-V指令集的处理器。

　　基于RISC-V开发的黄山1号（华米），全球可穿戴领域第一颗人工智能芯片。2019年7月25日，玄铁910正式发布，这是平头哥半导体成立之后的第一款产品。玄铁910基于RISC-V的处理器IP核，开发者可以免费下载FPGA代码，开展芯片原型设计架构创新。2019年8月22日，业界领先的半导体供应商兆易创新正式发布基于RISC-V内核的GD32V系列32位通用MCU产品，提供从芯片到程序代码库、开发套件、设计方案等完整工具链支持并持续打造RISC-V开发生态。

　　2.中游——国际巨头工艺领先，国内厂商助力芯片设计发展

　　芯片产业链中游包含晶圆制造和封装测试。

　　按照上中游是否集成，芯片/半导体行业有两种模式：

　　垂直集成模式，又称IDM，归属于该模式的企业业务需包含设计和制造/封测。IDM模式的代表企业是英特尔、德州仪器（TI）和三星。

　　垂直分工模式，采取分工模式的企业仅只专营一项业务，像是英伟达和华为海思仅有芯片设计，没有制造业务，称作fabless；而台积电、中芯国际和格芯为代表的代工厂仅代工制造，不涉及芯片设计，称作Foundry。

　　台积电是全球Foundry中的绝对霸主，一家拿到50%的份额，台积电先进制程的开发进度几乎决定了行业的发展速度。大陆地区代工厂代表有中芯国际和华虹半导体，其中中芯国际在全球晶圆代工企业中位列第五。

　　（1） 晶圆制造

　　纯晶圆代工行业集中度很高，前四大纯晶圆代工厂合计占据全球份额的85%，其中台积电一家更是雄踞近60%的市场份额。以中芯国际、华虹半导体、华力微为代表的大陆晶圆代工厂商相比国际巨头仍有很大差距。

　　芯片制造环节中，芯片制程决定了代工厂的先进程度。芯片的制程就是用来表征集成电路尺寸的大小的一个参数，随着摩尔定律发展，制程从0.5um、0.35um、0.25um、0.18um、0.15um、0.13um、90nm、65nm、45nm、32nm、28nm、22nm、14nm，一直发展到现在的10nm、7nm、5nm。目前，28nm是传统制程和先进制程的分界点。

　　以台积电为例，晶圆制造的制程每隔几年便会更新换代一次。近几年来换代周期缩短，台积电2017年10nm已经量产，7nm将于今年量产，5nm预计2020年量产。iPhone11的 A13 Bionic芯片用的便是台积电7nm工艺。除了晶圆制造技术更新换代外，其下游的封测技术也不断随之发展。

　　目前台积电已经试产了5nm，三星为了与台积电竞争，称要研发3nm制程。大陆工厂与台积电的差距大约在2代以上，最先进的中芯国际今年一季度刚刚可以量产14nm制程，目前正抓紧攻克12nm；至于排名第二华虹半导体，距离先进制程仍有距离。

　　而中芯国际的存在，对于中国大陆半导体产业有着重要的意义：赚钱是其次，主要要撑起高水平半导体制造业的自主化，进而促成整个设计、制造、封测产业链的完善。同时，也可以为上游的本土半导体设备及材料厂商提供支持。

　　而正是晶圆代工厂的出现，降低了新选手进入半导体产业的技术和资金门槛，成就了诸多IC设计公司。

　　（2）  封装测试

　　封测是集成电路产品的最后一段环节，技术相对容易。封装和测试是两道工序，封装是把电路包起来，外部留出接触的pin脚；测试则是检测芯片的性能满足设计要求。

　　封装技术门槛相对较低，国内发展基础相对较好，所以封测业追赶速度比设计和制造更快。中国半导体第一个全面领先全球的企业，最有可能在封测业出现。国内封测领域有三大龙头，分别是长电科技、天水华天和通富微电，三家均进入了全球封测行业的前十。

　　从长远看，国内封测技术已经跟上全球先进步伐，随着国内上游芯片设计公司的崛起，下游配套晶圆建厂逻辑的兑现，辅以国家政策和产业资本的支持，国内封测企业全面超越台系厂商，是大概率事件。

　　3.下游

　　产业链的下游主要为系统集成（System Integration）企业，提供软硬件集成解决方案，例如人工智能解决方案商。通过对特定行业及特定需求进行定制化算法及系统解决方案，下游企业是赋能实体经济的直接方。

　　主要应用为智能驾驶、智能安防、智能语音、智能机器人、智能手机、AIoT等。

　　Part.2

　　数字芯片

　　数字芯片是一种对离散信号的传递和处理，实现数字信号逻辑运算和操作的电路。数字芯片在计算机、数字控制、通信、自动化和仪表等方面中被大量运用。数字芯片则包含处理器（CPU、GPU、基带芯片等）、存储器（DRAM、NANDFlash、NOR Flash）和逻辑电路（FPGA等）。

　　PC、Mac和智能手机等我们常用的电子设备中的CPU、GPU等都是数字芯片。随着AI的发展，FPGA、ASIC等芯片受到越来越多的重视。同样，我们耳熟能详的内存、闪存为代表的存储芯片均属于数字芯片。

　　一、微处理器CPU、GPU——作为通用芯片，国内追赶难度极大

　　1.、CPU

　　（1）两大巨人——英特尔与ARM