R17通过优化差分定位降低终端和基站收发时延的影响，支持多路径信号测量上报，辅助信息发送等提高到达角和离开角的测量精度，从而提高定位精度。R17通过定义按需发送的定位导频信号，降低定位测量的请求回应时间、终端测量时间及测量Gap激活时间等降低时延。通过支持RRC非激活状态终端的定位测量、信令和流程等降低功耗，并支持GNSS定位的完好性判决增强，以及A-GNSS定位增强，实现更优的GNSS（全球导航卫星系统）辅助定位性能。

　　5G定位的爆发需要低成本、低功耗的标签芯片

　　5G高精度的基础网络设施与5G通信传输网络复用，在工业场景中，要实现无死角的5G网络覆盖，需要布设大量的5G小基站，布设间距大约是20-30m，这个密度也足以支撑高精度定位能力对于基站的布设要求。

　　因此，在不增加网络成本的条件下，5G高精度定位的发展就具有商业可行性，但是早期5G终端芯片产品都集中在高性能方向，价格贵，且功耗高，如果用这样的芯片做定位标签产品，显然很难落地。

　　所以，5G高精度定位标签产品对芯片的需求是低成本与低功耗，基于这样的市场需求，北京智联安科技有限公司推出的高精定位5G RedCap芯片MK8520，在5.12秒的定位周期下，1000mAH电池容量可支持终端待机时长长达6-12个月，实现性能，功耗和成本的最佳平衡，满足绝大多数物联网应用中数据传输的需求。

　　据了解，在2023年10月份，北京智联安与信通院、华为一起宣布完成了5G 蜂窝低功耗高精度定位的关键技术验证，

　　此次技术验证严格遵循 IMT-2020（5G）推进组制定的《5G 蜂窝定位技术要求》和《5G 蜂窝定位测试方法》，采用华为无线 LampSite 基站和入驻式 5G 核心网 LCS（Location Service）模块，并通过普通 5G 手机终端和使用智联安 5G 低功耗高精度定位芯片的终端进行测试，定位精度最高可达到 0.4 米以内（LOS 场景）。

　　总结来说，5G高精度定位技术产业的发展与5G toB的产业路线高度吻合，因此，这个产业的发展也取决于5G在B端行业的发展进度如何。目前技术层面在逐渐成熟，预计在2024年会逐渐有规模化的5G高精度定位落地项目。